10月26日(月)「AIサーバーの電源安定化・ノイズ除去と高速応答への対応～大容量通信における空間・基板の伝搬損失と電波シールド・吸収体の評価～」Zoomセミナーを開講予定

【防衛大学校　名誉教授：山本　孝　氏】に、ご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、

「電磁波シールドの原理・評価方法」から「電波吸収体の設計・測定」について解説します。

　― 高周波化で増大する伝送損失・電磁波ノイズをどう抑えるか。材料・基板・シールド設計を学ぶ ―

　AIデータセンターの高電力化に伴い重要性が増す、電源安定化・ノイズ対策から高周波領域の伝搬損失までを解説します。

　さらに、電磁波シールドの原理・評価方法から、材料・筐体接合部・開口部における実装事例、電波吸収体の設計・測定まで詳説。

　メタサーフェスを含め、高周波化に伴う電磁波対策を設計・評価の両面から取り上げます。

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：AIサーバーの電源安定化・ノイズ除去と高速応答への対応～大容量通信における空間・基板の伝搬損失と電波シールド・吸収体の評価～

開催日時：2026年10月26日（月）13:00-17:00

録画視聴：対象

参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a0e7d-1b4d-653c-8a49-064fb9a95405

WEB配信形式：

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成

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防衛大学校　名誉教授：山本　孝　氏

【専門】

電子材料 通信材料 高周波材料 電波吸収体 電波シールド 強誘電体 圧電体

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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　・基本的な電気回路

　・高周波回路

　・高周波測定技術

　・ミリ波技術・電波吸収体・電波シールド

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【講演のポイント】

各社の高密度化したAIデータセンターの進展と問題点を紹介し、MLCCの重要性を述べる。次に、電力密度の上昇による発熱によるモジュール基板の伝搬ロスの評価・改善法を説明する。最後に、電磁波の反射/透過/吸収のメカニズムから、電波シールド・電波吸収体・メタサーフェス（周波数制御表面）の設計を解説する。

【プログラム】

1. AIデータセンターの進展と問題点

　1.1　AIデータセンターの電力需要

　1.2　AIデータセンターの電源系統全体像　765KV～0.65V

　1.3　AIデータセンターの電源系統全体像　800V～0.65V（く１V）

　1.4　第3階層，第4階層 に使用されるコンデンサー

　1.5　第5階層：電圧レギュレータモジュール（VRM)・6V→1V未満 真のボトルネック, MLCC

　1.6　AIサーバー向けMLCC市場における主要3社(村田太陽TDK)の競争優位性分析

　1.7　MLCCはサーバ内部の電源安定化・ノイズ除去・高速応答のために大量に使用 電波吸収体は

　1.8　AIサーバーで必要なMLCC特性，DCバイアス特性と電極構造の改善(ノイズ除去・高速応答)

　1.9　EMC対策の4手法

2. 大容量通信（高周波通信）における伝搬ロス(空間・基板)対策

　2.1　空間で懸念される伝搬ロス，空間の伝搬ロスと開口サイズ（アンテナ）と伝搬距離

　2.2　ミリ波通信モジュールの構造

　2.3　AiMを用いた低損失なミリ波帯のハードウェア構成 ミリ波通信モジュールの構造

　2.4　LTCCモジュール基板技術，低損失な多層基板材料，低損失多層基板の特性

　2.5　ストリップライン線路の伝搬損失(αdB/cm)，LCP系/PTFE系の界面導電率周波数依存性

　2.6　ミリ波域でのLTCCの優位性 プリント基板の伝送線路の損失

　2.7　基板の誘電体損失，導体損，銅の表面粗さの伝送損失への影響

　2.8　銅の表面粗さの伝送損失への影響(PCB,  LTCC)

　2.9　ミリ波領域でのLTCCの優位性, 6G低損失奈材料は，6Gサブテラヘルツ波帯での測定技術

3. 電波シールドの設計と実際

　3.1　シェルクノフの式(シールド理論), 電波伝搬と電波シールド

　3.2　シェルクノフの式の導出, 波動インピーダンス（波源の種類/距離/周波数によって値が変わる）

　3.3　遠方界のシェルクノフの式，近傍界のシェルクノフの式

　3.4　遠方界シールド効果計算例, 遠方界の反射損失(R)・吸収損失(A)の厚み依存性　

　3.5　反射損失(R) SEの中身, 吸収損失(A)の中身, 近傍界の反射損失(R)と吸収損失(A)の違い

　3.6　Fe, Ni, permalloyの電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)からの 電界・磁界シールド

　3.7　電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)の シールド効果(SE) の改善を求めて- 更に高い 透磁率を求めてMu metal, Super permalloy 

　3.8　ワイヤメシュのシールド効果(SE)  ワイヤメシュ(網目)のシールド効果(SE)-基本的に遠方界     

　3.9　KEC法(近傍界・シールド) ストリップライン法(近傍界) プローブ法(近傍界)

　3.10 EEM-FDM法を用いたストリップライン法の最適化

　3.11 電磁シールドの実際例：① 材料　② 筐体接合部　➂ 放熱のための開口部

4. 電波吸収体の設計

　4.1　マイクロ波，ミリ波帯での電波吸収体の設計

　4.2　反射係数(S11)，透過係数(S21)，吸収係数(1-S11-S21)から反射減衰量（Γ）を求める方法

　　　　—30GH以上の高周波では唯一の方法

　4.3　自由空間法を用いた電波吸収特性反射減衰量Γ11 の測定理論との比較　　

5. メタ・サーフェス（周波数制御表面）による電波シールド, 電波吸収体の設計

　5.1　周波数選択(FSR, FSS)によるシールド特性の設計

　5.2　メタマテリアルを用いた吸収体　　 

　5.3　テラヘルツ領域でのメタマテリアルの設計と評価，GHz～THzへ，特性評価 

　5.4　金属パターンを用いた磁性(Fe）/誘電性(TiO2)複合体(空間複合体)のETC用電波吸収体の特性

株式会社AndTechについて

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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

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本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

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