株式会社シーエムシー・リサーチが半導体パッケージング技術ウェビナー開催、開発現場の知見を体系解説
公開：
(株)シーエムシー・リサーチが半導体パッケージング技術のウェビナー開催
(株)シーエムシー・リサーチは、半導体パッケージング技術の基本情報を徹底解説するライブ配信セミナーを2026年4月10日に開催すると発表しました。このウェビナーでは、半導体パッケージングの開発経緯から封止材料の設計・評価まで、開発現場50年の経験を持つ越部茂氏が実務視点で体系的に解説する予定です。
| 詳細 | |
|---|---|
| ウェビナー名 | 半導体パッケージング技術の基本情報:徹底解説 |
| 日程 | 2026/04/10(金) 10:30～16:30 |
| 会場 | - |
| 会場住所 | - |
| 概要 | ・半導体PKGの開発経緯 ・半導体パッケージング技術（方法、材料）の開発経緯 ・半導体封止材料の諸元（原料、組成、製法設備、評価方法など） |
| 主催 | (株)シーエムシー・リサーチ |
| 備考 | 参加費:一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック26,400円（税込） 配信方法:Zoom配信（資料付） 対象:半導体パッケージングの関係者（営業、技術）、半導体パッケージング技術に関心のある方、半導体樹脂封止および封止材料に関心のある方 |
References
- ^ PR TIMES. 「【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報:徹底解説」セミナー開催！4月10日（金）主催:(株)シーエムシー・リサーチ | 株式会社シーエムシー・リサーチのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002981.000012580.html, (参照 26-03-04).
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