株式会社シーエムシー・リサーチが半導体パッケージング技術ウェビナー開催、開発現場の知見を体系解説

(株)シーエムシー・リサーチは、半導体パッケージング技術の基本情報を徹底解説するライブ配信セミナーを2026年4月10日に開催すると発表しました。このウェビナーでは、半導体パッケージングの開発経緯から封止材料の設計・評価まで、開発現場50年の経験を持つ越部茂氏が実務視点で体系的に解説する予定です。

References

1. ^ PR TIMES. 「【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報:徹底解説」セミナー開催！4月10日（金）主催:(株)シーエムシー・リサーチ | 株式会社シーエムシー・リサーチのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002981.000012580.html, (参照 26-03-04).

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