proteanTecs、マルチダイシステムの歩留まり・性能・信頼性を高める先端パッケージング向けソリューションを発表

組み立て前の選別からSiP製造、実運用までチップレット単位で状態を可視化し、組み立て後の不良発覚による損失を抑え、マルチダイシステムの電力・性能を最適化

【イスラエル・ハイファ｜2026年8月19日】

先端エレクトロニクス向けに高度なデータ可視化技術を提供するproteanTecs®は本日、マルチダイシステム向けに特化した、健全性、消費電力、性能を管理する一連のソリューションを発表しました。

proteanTecs Ltd.独自のオンチップ・モニタリング技術を活用することで、半導体メーカーやシステムメーカーは、歩留まりを高め、リスクを低減し、高価値なSystem-in-Package（SiP）で生じる損失を抑えることができるようになります。

AIの進化は、高性能コンピューティングのアーキテクチャを根本から変えつつあります。プロセッサ、アクセラレータ、メモリ、インターフェース機能などが、ますます高度化するマルチダイ・パッケージに統合されるようになる中、個々の部品をそれぞれ独立して管理するだけでは、もはや十分ではありません。

proteanTecsは、これまで培ってきた高度なデータ解析技術と、電力、性能、信頼性をリアルタイムに管理する技術を基盤に、チップレット型アーキテクチャやマルチダイシステムに特化した新たな機能へとソリューションを拡張しました。新たなソリューションでは、不具合や品質上のリスクをできるだけ早い工程で見つける「シフトレフト」型のチップレット品質保証、パッケージング前後の状態を比較する相関分析、チップレット間を同期させた解析、複数のデータストリームを組み合わせた解析を統合しています。これにより、個々のチップレットの状態を可視化し、熱の偏り、電源やクロックのノイズ、構造的な応力、さらには処理負荷によって変化する挙動など、複数のダイを一つのパッケージに統合することで生じる影響を把握できるようになります。こうした機能は製造段階だけでなく、製品の実運用時にも利用できます。温度、消費電力、タイミング余裕度の状態を把握することで、実際の使用環境において電力と性能のバランスをリアルタイムに最適化し、信頼性の向上につなげることができるのです。

System-in-Package（SiP）が、単なる複数部品の集合体ではなく、それ自体が一つのシステムと呼べるほど複雑化する中、proteanTecsは、個々の部品を監視するだけではなく、各チップレットがパッケージ全体の中でどのように動作し、互いにどのような影響を与えているのかを把握できるようにします。

先端パッケージングでは、わずかな性能上・品質上の問題を抱えたダイであっても、他の高価な部品と組み合わせた後で問題が発覚すれば、その損失は大幅に膨らみます。そのため、ウェハ選別工程（Wafer Sort）で一般的に用いられている最良手法をさらに上回る水準でDPPM（100万個当たりの不良数）を低減し、リスクのあるダイをより早い段階で特定すること、パッケージ組み立てによってダイの状態がどのように変化したかを把握すること、そして製造の各段階でより適切な判断を行うことが重要になります。これらは、マルチダイ構成全体の総合歩留まり、製品品質、さらには最終製品の採算性に大きな影響をもたらします。

これにより、顧客は以下のような効果を得ることができます。

 Known-Good-Die（KGD：良品確認済みダイ）およびKnown-Good-Stack（KGS：良品確認済み積層ダイ）の品質に対する確度を高める マルチダイ・アーキテクチャ全体の総合歩留まりを向上させる パッケージおよび電源供給の品質をより詳細に把握する 開発リスクを低減し、市場投入までの期間を短縮する 制約の多いマルチダイシステム全体で消費電力と性能を最適化する 長期的な信頼性と製品ライフサイクル全体の性能を向上させる 

proteanTecsの共同創業者兼CTOであるEvelyn Landmanは、本件に関し、次のように述べています。

「先端パッケージングでは、従来の合否判定型のテストだけでは捉えることのできない、微細な電気的、熱的、機械的な相互作用が発生します。チップレットごとの状態を詳細に可視化することで、複雑なSiPが単に『動くか、動かないか』だけではなく、それぞれのダイがどのような状態にあり、ダイ同士がどのように影響し合っているのかまで把握できるようになります。しかも、それを初期の製造段階から、製品が市場に出た後の数年間にわたる実運用まで継続して確認することができるのです。」

proteanTecsはすでに、大手顧客との複数年、複数製品世代にわたる取り組みを通じて、こうした先端パッケージング向け機能の展開を拡大しています。その背景には、シリコンからシステムまでを対象に、高度なデータ解析と、信頼性、電力、性能のリアルタイムな最適化を長年にわたって提供してきた実績があります。

この、先端パッケージングをめぐる課題と可能性についてさらに詳しく紹介するため、proteanTecsはAmkor Technologyと共同で、「Advanced Packaging at Scale: Power, Performance, and Reliability in the Chiplet Era（量産時代を迎える先端パッケージング ― チップレット時代の電力・性能・信頼性）」と題したウェビナーを2026年8月26日午前10時（米国太平洋夏時間）に開催します。

proteanTecsの事業開発担当シニアディレクターであるNir Severと、Amkorのシニアディレクター兼製造テスト技術責任者であるVineet Pancholiが登壇し、チップレットを用いた設計が本格的な量産段階へ移行する中で、電力、性能、信頼性の課題にどのように対応していくべきかについて議論します。

本ウェビナーに参加を希望される方は、以下のURLからお申し込みください。

Advanced Packaging at Scale: Power, Performance, and Reliability in the Chiplet Era.

proteanTecsについて

proteanTecsは、先端エレクトロニクス向けに、製品のライフサイクル全体を通じた健全性および性能管理（Lifecycle Health and Performance Management）を提供するリーディングメーカーです。AI、データセンター、自動車、通信、モバイル分野の世界的な大手企業に採用されており、製造段階から市場投入後の実運用まで、製品の状態を詳細に可視化し、将来の変化を予測するための知見と、実運用中の制御・最適化機能を提供しています。オンチップ・モニターを組み込んだ独自のHardware Monitoring Systemによりリアルタイムデータを生成、これらのデータをもとに、シリコン内部でのリアルタイム制御、高度なデータ解析、テレメトリーデータを活用したソフトウェア・アプリケーションを提供し、品質、電力効率、性能、信頼性をより高い水準へと引き上げます。

proteanTecsは2017年に設立され、世界有数の投資家から出資を受けています。本社はイスラエルにあり、日本、米国、インド、台湾、韓国、にも拠点を展開しています。

詳細は、https://www.proteantecs.comをご覧ください。