Molex、次世代AIデータセンター向けにアイセーフで超高密度の光インターコネクトを進化させるVersaBeam Miniを発表

·         超小型フォームファクターで従来比3倍の高密度化を実現し、AIのスケールアップおよびスケールアウトアーキテクチャー向けに、1RUパネルあたり最大3,456本のファイバーに対応

·         ゼロタッチ拡張ビーム光学技術（EBO）を活用し、障害時の影響範囲を9分の1に縮小するとともに、導入、検査、メンテナンスに伴う負担を最大85%削減

·         フロントパネルおよび光バックプレーンへの統合向けに設計されており、レーザーアイセーフ機能、自動化対応フェルール、迅速な組み立てを可能にするオプションの一括挿入機能を搭載

イリノイ州リスル – 2026 年9月24日 – 世界的なエレクトロニクスリーダーであり、接続技術のイノベーターであるMolexは本日、高密度AIおよびハイパースケールネットワークにおけるスペース、熱、メンテナンスの重大な課題を解決する、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクターVersaBeam Miniを発表しました。VersaBeam Miniは、受賞歴を誇るMolex VersaBeam EBOインターコネクトファミリーを基盤としており、拡張ビームの性能と超小型フォームファクター（VSFF）を融合し、保守性、安全性、ネットワーク稼働時間を損なうことなく、次世代AIデータセンターとネットワークに求められる高密度化を実現します。

「ラックあたりの光接続密度が指数関数的に高まる中、ネットワークアーキテクトは、スケールアップGPUクラスターとスケールアウトネットワークファブリックの両方で物理的な限界に直面しています」と、MolexのOptical Connectivity担当ゼネラルマネージャー、Trevor Smithは述べています。「VersaBeam Miniは、VSFFフットプリントとゼロタッチEBO技術を組み合わせた『より少ないもので、より多くを実現する』ソリューションです。専門的な技術知識を必要とせず、汚染リスクとダウンタイムを低減し、障害時の影響範囲を縮小します。」

アーキテクチャーの機敏性と運用の柔軟性

スペースに制約のあるコパッケージドオプティクス（CPO）、光バックボーン、フロントパネルスイッチの各アプリケーション向けに設計されたVersaBeam Miniは、わずか3.5 x 9mmの超小型フットプリントに16本のファイバーを集約します。この精密なフォームファクターにより、VersaBeam 16接続と比べて3倍の高密度化を実現し、ネットワークアーキテクトは標準的な1RUパネルで最大3,456本のファイバーまで拡張できます。

VersaBeam Miniは、フロントパネルの利用可能なスペースを最大化しながら内部配線を簡素化することで、AIデータセンターハードウェアの根本的なボトルネック、つまりパネル上およびシャーシ内部の物理的スペースに効果的に対処しています。さらに、16ファイバー単位での対応により、障害時の影響範囲を9分の1に縮小します。これにより、技術者は特定の16チャネルレーンの切り分け、経路変更、ホットスワップを行うことができます。

また、オプションの一括挿入機能により、1回押すだけで最大9個のVersaBeam Miniコネクター（合計144本のファイバー）を一括嵌合できます。この独自機能により、ラックの初期導入時の立ち上げを迅速化するとともに、その後も16チャネル単位のきめ細かな保守性を維持します。Molexは1RUの実装密度を最大限に維持し、運用面で妥協することなく、ポートの拡張と保守にモジュール方式を採用できるようにします。

製造の自動化と技術者の安全性を考慮した設計

VersaBeam Miniは、スイッチOEMにおける光部品の組み立てを効率化すると同時に、現場技術者の作業上の危険を排除します。VersaBeam Miniは、3M™ EBOフェルールの溝構造を採用することで、ガイドピンとガイド穴を不要にします。これにより、高速ピックアンドプレース ロボット装置を利用できるようになり、ケーブルアセンブリー工程における工場の生産能力が向上します。必要な部品点数が少ないため、サプライチェーン管理を効率化し、部品表（BOM）コスト全体も削減できます。

2025年の発売以来、Molex VersaBeam EBOポートフォリオは、コネクター間でビームを拡大してほこりや異物の影響を受けにくくする、ゼロタッチEBOの信頼性が高く評価されています。これにより、頻繁な清掃や検査の必要性が大幅に減少します。また、一般の技術者でも専用の光学機器を使用せずにリンクを保守できるようになり、導入とメンテナンスに伴う負担を最大85%削減します。レーザーアイセーフ設計により、定期的なメンテナンスやシステムアップグレード時の危険から現場作業員を保護します。

提供状況

限定的な顧客向けサンプル提供を2026年第4四半期に開始し、量産は2027年上半期を予定しています。

Molex、ECOC’26で革新的な光接続技術を展示（ブース番号1224、MB25）

ECOC 2026（9月21～23日、スペイン・マラガ）において、Molexは、ファイバー管理・エンクロージャー、光増幅器・ゲインブロック、波長管理、波長選択スイッチなど、包括的な光接続ソリューションのポートフォリオを展示します。ブースでのライブデモでは、以下を紹介します。

·         VersaBeam Miniマルチパネルショーケース：従来のLCおよびMPOバックボーンとVSFF MMCおよびEBOアーキテクチャーを接続する高密度42RUパネル構成を実演し、インフラストラクチャーの進化の各段階で、ネットワークアーキテクトが実装密度をシームレスに拡張し、運用コストを削減できることを紹介します。

·         ASIC近傍設置型コパッケージドオプティクス（CPO）：スイッチングASICの直近に光学部品を配置することで、電気信号経路を短縮し、ビットあたりの消費電力を低減するとともに、帯域幅密度を最大化し、実際の実装における機械的・熱的統合の課題を解決します。

·         高ラディックス光回路スイッチング（OCS）プラットフォーム：微小電気機械式ミラーを使用してファイバー間に光路を確立し、ソフトウェア制御によるワークロードの再構成に対応しながら、複雑さと消費電力を低減する再構成可能なファブリックを実現します。

·         外部レーザー光源（ELSFP）インターコネクト：外部レーザー光源から光チップへ高出力光を安全かつ効率的に供給するよう設計されたブラインド嵌合の光コネクターシステムにより、システムの信頼性と現場での保守性を向上させます。

モレックスについて

モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。40を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献します。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性を通して、モレックスは無限の可能性を追求していきます。Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。詳細に関しては、www.molex.comをご覧ください。https://www.molex.com/ja-jp/home