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Phoxter、3Dレーザープロファイル測定器「SV-LPシリーズ」を新発売

公開:
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この記事はプレスリリースです

本記事は、PR TIMESに掲載された企業・団体等のプレスリリースを原文のまま転載しています。記事内容は発表時点の情報です。

発表元
株式会社Phoxter
配信日時
2026年9月1日 10時11分
転載日
2026年9月2日

発表内容については発表元へ、当サイト上の訂正・削除については、当サイトのお問い合わせフォームにご連絡ください。

転載
プレスリリース本文

「高さ」の画像化により、2Dでは困難だった打痕やキズの正確なAI外観検査を実現/9月30日には解説オンラインセミナーを開催

株式会社Phoxter(本社:大阪府豊中市、代表取締役:園田 淳一、以下「Phoxter」)は、3Dレーザープロファイル測定器「SV-LPシリーズ」を2026年9月1日より販売開始します。

本製品は、当社の画像処理コントローラー「StellaController 2.0」とダイレクトに連携できます。2D画像では取得できなかった「高さの情報」を画像に変えることで、色ムラや光沢に影響されず、ゆるやかな打痕や曲部にあるキズなどの外観検査も行える、革新的なソリューションです。

1. 発売の背景

製造現場では、従来の2Dカメラによる外観検査において、「検査対象物の色ムラ」や「光の反射」による誤検出が大きな課題となっていました。また、ゆるやかな変化量をもつ欠陥は、逆にシビアな光学系を要求します。検査範囲が限定されるうえに高いメカ精度も求められ、正確なデータ化に難渋するケースが発生していました。

これを解決するアプローチの一つが、3Dセンサーによる高さ画像で判断する手法です。ただ、このアプローチにも課題があります。従来は仮想平面から欠陥までの距離をしきい値にするものの、基準面がばらついたり、演算が複雑化するため、曲部のキズ検出などもしきい値が決められません。実質、過検知や見逃しを許容せざるを得ない状況でした。

また、このしきい値調整を簡易化するために、すでにある3DセンサーデバイスにAI解析のためのPCを後付けする検討手法もあります。ただしこの場合、「センサーコントローラー」と「AI解析用PC」間でのデータ転送がボトルネックとなり、さらなる検査高度化が難しいという課題も発生していました。

つまり、高さ情報を画像化する素晴らしいアプローチも、ルールベース処理ができるだけのデバイスを選定すると、見逃しや過検知に対応しきれないことが多くなります。後からAIでの検査高精度化や情報統合を図る際の拡張性にも、制約が生じやすい課題がありました。

2. 本ソリューションの強み

「高さ画像の取得」×「StellaController 2.0」によるシンプルで拡張性の高いAI外観検査

新発売の「SV-LPシリーズ」は、対象物をスキャンし、2Dでは取得不可能な「高さ」を高品質な画像へ変換します。この高さ画像を、余分な中継機器を挟むことなく直接「StellaController 2.0」へ連携することが可能です。

これにより、色や光の散乱に影響されにくく、なだらかな変化量や曲部の変化もデータ化できます。ゆるやかな打痕や曲部に発生するキズを正確に検出できるだけでなく、汎用コントローラーベースの柔軟な環境で、シンプルかつ拡張性の高いAI外観検査システムを低コストで構築できます。

3. 「SV-LPシリーズ」の特長

  • 超高速・高精細スキャン
    最速67,000Hzのスキャン速度と、X軸最高3,200ポイントの超高解像度スキャン性能を搭載。高速ラインの微小な異常も逃さず画像化します。
  • 「一体型構造」 によるシンプルな機器構成
    3Dセンサー自体に3Dデータ処理機能を内蔵しているため、別置きの中継機器が不要です。処理しやすい形の3次元データをStellaController 2.0へ直接送ることで、シンプルで高いコストパフォーマンスのAI×ルールベース外観検査システムを提供いたします。
  • 高い耐環境性
    IP67防護等級で、湿気や埃の多い環境にも対応します。

4. 主な対象業界と応用事例

HEV・EV移行に伴う自動車部品の精密化や、スマートフォンのシビアな品質管理など、ミクロン単位の寸法測定が求められる業界において、「SV-LPシリーズ」は全数インライン検査を実現します。

高速レーザーによるモーター部品の計測イメージ
高速レーザーによるモーター部品の計測イメージ

【自動車・EV部品】

・モーターステータのピン溶接痕・高さ検査

・EVバッテリーパックの外観寸法・膨張検査、溶接検査

・電池の溶接部位スパッタ検査、溶接穴検査

・ボタン電池の打痕検査、キズ検査

・車載コネクタピンの平坦度・ピッチ測定

・ドア・パネルなどの段差・隙間(チリ合わせ)検査

コネクタピンの高さ・平坦度を色で可視化した3Dデータ
コネクタピンの高さ・平坦度を色で可視化した3Dデータ

【3C(電子機器・デバイス)・半導体】

・マザーボード実装部品の高精度な浮き検査

・スマートフォン画面の浮き・隙間・接着検査

・極小コネクタ端子やICチップピンのコプラナリティ(平坦度)検査

5. 【新製品・ソリューション解説】 オンラインセミナー開催

本製品の発売に際し、「高さ画像」を活用した最新のAI外観検査について解説するオンラインセミナーを開催します。2D検査での誤検出にお悩みの方、3D検査の導入をご検討中の皆様は、ぜひご参加ください。

  • 開催日時
    2026年9月30日(水)
    【第1回】12:00~12:30/【第2回】15:00~15:30
  • プログラム
    ・SV-LPシリーズのご紹介
    ・2D検査と3D検査(高さ画像)の違いとメリット
    ・StellaController 2.0との連携によるAI外観検査のデモンストレーション
    ・適用事例「電池のなだらかな打痕」の検出はこう変わる!他
  • 参加費:無料

セミナーの詳細・お申し込みはこちら

6. 株式会社Phoxterについて

会社名 株式会社Phoxter(フォクスター)
代表者 園田 淳一
本社所在地 大阪府豊中市新千里東町1-5-3 千里朝日阪急ビル20F
TEL 06-6155-6744
HP https://www.phoxter.co.jp/
設立 2017年10月

■お問い合わせ先

株式会社Phoxter 漆谷

TEL:06-6155-6744 E-mail:pxinfo@phoxter.co.jp

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