株式会社シーエムシー・リサーチがウェビナー開催、半導体パッケージの基礎から最新動向まで解説
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株式会社シーエムシー・リサーチが半導体パッケージに関するウェビナーを開催
株式会社シーエムシー・リサーチは、半導体パッケージの基礎から品質管理、最新動向までを体系的に学べるオンラインセミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」を2025年12月25日に開催することを発表しました。このウェビナーは、サクセスインターナショナル株式会社の池永和夫氏を講師に迎え、多層化・高機能化が進むパッケージ技術の変遷や要素技術、SiPやチップレットといった次世代の動向を解説し、異業種間の共通理解を深めることを目的としています。
| 詳細 | |
|---|---|
| ウェビナー名 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 |
| 日程 | 2025/12/25(木) 10:30～16:00 |
| 会場 | - |
| 会場住所 | - |
| 概要 | ・パッケージに求められる機能、変遷、種類 ・各組み立て工程（後工程）のポイントと課題 ・パッケージの品質管理 ・最新技術動向（WLP, FOWLP, SiP, TSV, チップレット） |
| 主催 | 株式会社シーエムシー・リサーチ |
| 備考 | 参加費:一般 55,000円、メルマガ会員 49,500円、アカデミック 26,400円（全て税込） 対象:パッケージ技術に関する若手技術者、装置・材料メーカーの技術・営業担当者、マーケティング担当者など 配信方法:Zoomによるライブ配信 |
References
- ^ PR TIMES. 「【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催:(株)シーエムシー・リサーチ | 株式会社シーエムシー・リサーチのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002939.000012580.html, (参照 25-12-01).
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