ミラクシア、製品開発部門が整えるべきEUサイバーレジリエンス 法（CRA）対応実務をエンジニア視点で解説

-10/22　SecurityDaysFall2026東京（港区高輪）ワークショップセミナー-

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中澤省吾）は、2026年10月21日（水）から23日（金）までTAKANAWA GATEWAY Convention Center（東京都港区高輪）で開催されるサイバーセキュリティ専門の展示会・セミナーイベント「Security Days Fall 2026東京」のワークショップセミナーに登壇します。

EUサイバーレジリエンス法（Cyber Resilience Act、以下「CRA」）対応は、法令の理解や脆弱性スキャンだけで完結するものではありません。2026年9月からは既存製品を含む報告義務が開始され、2027年12月からは新規製品に対する主要義務が適用されます。

本講演では、製品開発部門が整えるべき構成管理・SBOM、CVEおよび悪用情報の監視、製品への影響を判断するトリアージ、脆弱性対応、リスク評価、セキュリティ要件の定義、技術文書の作成、適合性評価までを体系的に解説します。

また、限られた期間とリソースの中で何から着手し、CRA対応を開発・保守の仕組みとして定着させていくか、具体的な実務ロードマップを紹介します。

1.CRAの全体像と二つの適用時期 

2.構成管理・SBOMとCVE／悪用情報監視 

3.製品影響のトリアージと脆弱性対応

4.リスク評価・セキュリティ要件定義 

5.技術文書・適合性評価と実務ロードマップ 

6.ミラクシアの「製品脆弱性保守ソリューション」の紹介

ミラクシアは、30年にわたり1,000種を超える組込み製品の開発に携わってきました。この組込み開発の知見と、これまで培ってきた脆弱性対応の経験を生かし、製品ライフサイクル全体を視野に入れた実践的な支援を提供します。

※当社の展示出展はございません。下記セミナー申込には入場のために上記登録が必要です。

■ミラクシア エッジテクノロジー株式会社について 

 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（Miraxia Edge Technology Corporation）は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業しました。半導体ハードウェア開発と並行して行ってきたソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化し、現在は車載および産業機器分野を中心に、組み込みソフトウェア／システムの受託開発事業を展開しています。 2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループ傘下に入り現社名へ変更。「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、組み込み開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。

■会社概要

　社名：ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

   代表者：代表取締役社長　中澤省吾

　所在地：京都府長岡京市神足焼町1番地

　設立：1997年1月

　資本金：2億円　（Winbond　Electronics　Corporation　全額出資）

　公式サイト：https://www.miraxia.com/