ベストサイン、電子部品・半導体業界向け「契約DX」ホワイトペーパーを公開

～契約の遅れが、サプライチェーンを止める～

ベストサイン・ジャパン株式会社（本社：東京都千代田区、以下「ベストサイン」）は、電子部品・半導体業界向けホワイトペーパー「電子契約が実現するサプライチェーンの強靱化と技術情報の保全 ～電子部品・半導体業界に求められる契約業務改革とは～」を公開しました。

本ホワイトペーパーは、製造業、商社に続く業界別ホワイトペーパーの第3弾として、電子部品・半導体業界における契約業務の課題と、電子契約を活用した「契約DX」について解説しています。

• 半導体ビジネスを支える「契約」が、サプライチェーンのボトルネックに

電子部品・半導体業界は、設計（ファブレス）、前工程（ファウンドリ）、後工程（OSAT）、実装（EMS）、流通まで、多くの企業が連携する複層的なサプライチェーンの上に成り立っています。

国内外に広がる多数の取引先との間では、取引基本契約、秘密保持契約（NDA）、共同開発契約、製造委託契約、売買・注文契約など、さまざまな契約が発生します。また、扱う品番が多く、仕様変更や製造終了（EOL）なども発生するため、契約業務は複雑化しています。

一方、契約業務では依然として、印刷、押印、郵送、返送、ファイリングといった紙を中心としたプロセスが残っています。

契約締結の遅れは、単なるバックオフィス業務の遅延にとどまりません。契約が締結されなければ、部材の調達、量産の立ち上げ、製品の出荷といった事業活動そのものが停滞し、サプライチェーン全体に影響を及ぼす可能性があります。

• 電子部品・半導体業界が抱える「5つの契約課題」

本ホワイトペーパーでは、電子部品・半導体業界の契約業務に共通する課題を、以下の5つに整理しています。

1．スピード

契約の遅延が、調達や量産立ち上げ、製品出荷などの事業スピードに影響。

2．コスト

印刷・郵送・保管・台帳管理など、契約に伴う見えにくいコストが発生。

3．分散

国内外に広がる取引先や拠点との契約を効率的に管理する必要性。

4．可視性

現在どの契約が誰の手元で止まっているのか、紙ベースでは把握しにくい。

5．コンプライアンス

署名漏れや改ざんに加え、技術情報・知的財産の保全や安全保障輸出管理への対応が必要。

特に電子部品・半導体業界では、共同開発やNDAなどを通じて機微な技術情報を取り扱うため、契約の真正性や改ざん防止は、知的財産や企業競争力を守る上でも重要な課題となります。

• 「紙を電子化するだけ」ではない、業界特有の契約DX

本ホワイトペーパーでは、単に紙の契約書を電子化するだけではなく、電子部品・半導体業界特有の業務に対応するために必要となる電子契約の機能についても解説しています。

例えば、取引先の押印担当者が明確でない場合でも契約を進められる「フロント受取機能」、品番・数量・価格など契約ごとに変わる情報に対応する「可変テンプレート機能」、契約の履行状況や更新時期を管理する「契約タグ／ラベル機能」などです。

また、国内外に取引先が広がる業界において、クラウド型電子署名によって安全かつ円滑に契約を締結するための考え方についても紹介しています。

• 電子契約から「サプライチェーンDX」へ

電子契約の導入は、紙をなくすことだけが目的ではありません。

電子化された契約情報は、検索・分類・可視化が可能なデータとなり、契約・履行・更新の状況をリアルタイムで把握できるようになります。

さらに、契約締結から運用・管理までを一体のプラットフォームに統合することで、契約業務にとどまらず、組織全体のデジタル化、さらにはサプライチェーン全体のDXへとつなげることができます。

ベストサインは、電子契約を単なるペーパーレス化や事務効率化のためのツールではなく、**サプライチェーンを支え、技術情報と事業を守るための「契約DX」**として位置付けています。

【ホワイトペーパー概要】

・タイトル

　　電子契約が実現するサプライチェーンの強靱化と技術情報の保全

　　～電子部品・半導体業界に求められる契約業務改革とは～

・主な内容

　　電子部品・半導体業界における契約業務の特徴

　　電子部品・半導体業界に共通する「5つの契約課題」

　　業界特有の契約業務に求められる電子契約の機能

　　電子契約導入による契約業務の効率化とガバナンス強化

　　契約データの活用とサプライチェーンDX

　　BestSignによる電子部品・半導体業界の契約DX

・対象

　　電子部品・半導体メーカー、関連商社・サプライヤーなどの経営層、法務・購買・調達・情報システム・DX推進部門の担当者

・ダウンロードURL

　　https://www.bestsign.com/ja/whitepaper/Industry_semiconductor

【業界別ホワイトペーパーシリーズとして展開】

当社では、製造業向けおよび商社向けホワイトペーパーに続き、本資料を業界別ホワイトペーパーシリーズの第３弾として公開しました。

業界ごとに契約業務のプロセスや課題は大きく異なります。当社は今後もさまざまな業界に特化した情報提供を通じて、企業の契約DX推進を支援してまいります。

■　BestSignとは

BestSignは、従来の電子署名サービスとは異なり、「誰が・どの権限で・どのプロセスを経て契約を締結するか」までを一元管理できるインテリジェント電子契約プラットフォームです。

単なる署名機能にとどまらず、企業の承認フローや権限構造をそのまま反映することで、ガバナンスを維持したまま契約業務のデジタル化を実現します。

これにより、契約の属人化や内部統制リスクを抑えながら、スピードと正確性を両立します。

■　会社概要

会社名：ベストサイン・ジャパン株式会社 

所在地：〒100-6213東京都千代田区丸の内1-11-1 

　　　　パシフィックセンチュリープレイス丸の内13階

事業内容：インテリジェント電子契約サービス「BestSign」の提供、契約業務のDX支援 

公式WEBサイト：https://www.bestsign.com/ja/  

お問い合わせ先： ベストサイン・ジャパン 広報担当 (pr_japan @bestsign.com)