DSP ConceptsのAudio Weaver® が新型 Mazda CX-5のソフトウェア・デファインド・オーディオ・プラットフォームとして採用

マツダ、次世代ソフトウェア・デファインド・オーディオ・プラットフォームにAudio Weaver を採用

インテリジェントなエッジ・オーディオ・システム向けのプラットフォームおよびインフラストラクチャ・レイヤーである Audio Weaver® の開発元、DSP Concepts（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO：Chin Beckmann（チン・ベックマン）、以下「DSP Concepts」）は本日、マツダ株式会社の新型 Mazda CX-5 の次世代ソフトウェア・デファインド・オーディオ・プラットフォームに Audio Weaver が採用されたことを発表しました。

今回の採用は、日本の自動車 OEM が、従来の固定機能型 DSP オーディオ・アーキテクチャから、マルチコア・アプリケーション・プロセッサ上で動作するスケーラブルなソフトウェア・デファインド・オーディオ・インフラストラクチャへと移行する、最初の主要な事例の一つとなります。

新型 Mazda CX-5 に採用された次世代アンプ・プラットフォームにより、マツダは Audio Weaver のリアルタイム・オーディオ開発・インフラストラクチャを活用して、完全にカスタマイズされたアンプ信号チェーンを構築することが可能になります。
同プラットフォームは、マツダのエンジニアが、各車両キャビンに最適化された高度なオーディオ体験を、迅速に設計、チューニング、検証し、量産化することを可能にします。

車両がソフトウェア・デファインド・システムへと進化するなかで、オーディオは、AI システムと物理環境とを結び付ける、より広範なリアルタイム・センサリー・インフラストラクチャの一部となりつつあります。Audio Weaver は、自動車メーカーが、高度でヘテロジニアスなマルチコア SoC および DSP システム・アーキテクチャ全体にわたって、インテリジェントなオーディオ・システムを容易に展開できるようにする、基盤となる抽象化インフラストラクチャ・レイヤーを提供します。
このソフトウェア・デファインドのアプローチにより、自動車メーカーはソフトウェアを通じてキャビン体験を継続的に改良・パーソナライズすることができます。これにより、より明瞭な音声インタラクション、より没入感のある空間オーディオ、座席位置や走行条件に応じた適応型サウンド・チューニング、ハンズフリー通話の品質向上、そして車両のライフサイクル全体を通じて進化し続ける将来の AI 主導のキャビン体験が実現します。

マツダ株式会社 EMC/AVC実研グループのマネージャーである若松 功二（わかまつ　こうじ）氏は、次のように述べています。「今後の車両は、車両のライフサイクル全体を通じて進化できるソフトウェア・デファインド・アーキテクチャへの依存をますます高めていくでしょう。オーディオはインテリジェントなキャビン体験の中核を担いつつあり、Audio Weaver は、当社の各車両プラットフォームにわたるイノベーションを加速させるために必要な、柔軟性、スケーラビリティ、そして開発環境を提供してくれます。」

Audio Weaver は、半導体プラットフォーム、オーディオ・アルゴリズム開発者、OEM、Tier 1 サプライヤー、そしてシステム・インテグレーターを、統合されたソフトウェア・デファインド・オーディオ・エコシステムへと結び付ける、共通のレイヤーとして機能します。同プラットフォームは、開発の複雑さと統合リスクを大幅に低減するとともに、ますます高度化する車両コンピュート・アーキテクチャ全体にわたる迅速な反復開発と量産展開を可能にします。

DSP Concepts の CEO であるチン・ベックマン（Chin Beckmann）は、次のように述べています。「私たちはマツダと協業できることを大変誇りに思います。マツダは、イノベーションをいち早く取り入れる、最も動きの速い日本の OEM の一つとして台頭してきました。」

DSP Concepts は、世界中の自動車、コンシューマー・エレクトロニクス、コミュニケーション、そしてエッジ AI デバイスにわたって、インテリジェントなオーディオおよび音声システムを支えるインフラストラクチャ・プラットフォームである Audio Weaver® の開発元です。Audio Weaver は、シリコン・プラットフォーム、アルゴリズム、そして量産システムを横断する統合されたリアルタイム開発環境を通じて、企業がソフトウェア・デファインド・オーディオ製品を構築できるようにします。

Audio Weaver は、世界中の数百万台に及ぶ自動車およびコンシューマー・デバイスに搭載されており、北米のすべての EV OEM に加え、BMW、ポルシェ、メルセデス・ベンツをはじめとする世界の主要な自動車ブランドのオーディオ・システムを支えています。同プラットフォームは、次世代のインテリジェントなオーディオおよびセンサリー・システムを構築する半導体ベンダー、OEM、Tier 1 サプライヤーによって、北米、欧州、そして中国で広く採用されています。

2015 年に設立され、米国カリフォルニア州サンタクララに本社を置く DSP Concepts は、量産規模でソフトウェア・デファインドのインテリジェント・システムを開発する、世界の半導体企業、自動車メーカー、そして製品エンジニアリング・チームを支援しています。

DSP Concepts

白濱昌之

mshirahama@dspconcepts.com