【ライブ配信/ZOOM】「データセンター向けパッケージの技術動向と封止材 の設計・評価技術」セミナー開催！11月11日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AIデータセンター向け先端半導体の高性能化を支えるチップレット・ウェハーレベルパッケージ技術と、低誘電正接・高熱伝導を実現する封止材設計・評価技術を体系的に解説！

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表） 

📆 開催日時：2026年11月11日（水）13:30～16:30 

🖥️ Zoom配信（資料付・見逃し配信付） 

💬 テーマ：「データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術」 

――AIの普及で急速に進化するデータセンター向け半導体に求められる最新パッケージ技術と封止材開発の方向性を解説

📌受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

 

🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
　
　
　
【セミナーで得られる知識】 

・データセンター向けパッケージのトレンド
・データセンター向け半導体封止材の設計技術
・データセンター向け半導体封止材の評価技術

 
【セミナー対象者】 

・半導体封止材の設計者
・半導体封止材使用する技術者
・半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 

開催日時：2026年11月11日（水）13：30～16：30 

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：野村 和宏 氏　　NBリサーチ 代表

データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。 

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　
　

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
　

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3）セミナープログラムの紹介

※ 適宜休憩が入ります。

1. 半導体デバイス
　1.1デバイスの分類
　1.2データセンター向けデバイス

 
2. 半導体パッケージ
　2.1 パッケージの種類
　　2.1.1 ワイヤーボンドパッケージ
　　2.1.2 フリップチップパッケージ
　2.2 データセンター向けパッケージ
　　2.2.1 ウェハーレベルパッケージ
　　2.2.2 チップオンウェハー
3. 半導体封止材の設計
　3.1 データセンター向けパッケージの要求特性と設計
　　3.1.1 基本特性（高純度、耐湿性、低応力、密着性）
　　3.1.2 低誘電正接
　　3.1.3 高熱伝導
4. 半導体封止材の評価
　4.1 封止材の評価
　　4.1.1 耐熱性
　　4.1.2 耐湿性
　　4.1.3 純度
　4.2 パッケージでの評価
　　4.2.1 吸湿リフローテスト
　　4.2.2 ヒートサイクルテスト
　　4.2.3 高温高湿試験
5. 光電融合技術
　5.1 光電融合とは
　5.2 光電融合で必要とされる有機材料
【質疑応答】 

4）講師紹介

野村 和宏 氏　NBリサーチ 代表

1990年　京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了
同年 　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年　ナガセケムテックスを退職
2019年　NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント

詳細を見る

5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇電池工場を活用しての電池技術者養成講座：第3回　リチウムイオン電池の製造技術－応用編（三元系正極と黒鉛/シリコン系負極）

　2026年10月5日（月）～10月9日（金）

　https://cmcre.com/archives/147174/
〇3Dバイオプリント培養肉の技術開発と社会実装

― 細胞性和牛肉・霜降り構造・自動生産装置・品質評価から事業化ロードマップまで ―

　2026年10月6日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/146917/

○紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる

― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ―

　2026年10月15日（木）13:30～16:00　

　https://cmcre.com/archives/146897/
○生成AI時代に生き残るための思考力：「C3思考法 ～ 創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで ～」

　2026年10月22日（木）10：30～16:30

　https://cmcre.com/archives/147059/

○マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～

　2026年10月23日（金）10:30～16:00　

　https://cmcre.com/archives/143700/

○日常から最先端で活躍するケイ素化学品；全解説

～ シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用 ～

　2026年10月26日（月）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/146952/

○メタノール合成の触媒と反応器

～ Cu/ZnO系触媒の基礎からCO2水素化・グリーンメタノールまで ～

　2026年10月27日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/148020/

○分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー

～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～　　

　2026年10月28日（水）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/147018/

○混迷するプラスチック・繊維問題にどう挑むか？

～ 素材のライフサイクルを変革する資源循環テクノロジーの未来 ～

　2026年10月30日（金）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/146121/

○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

　2026年11月5日（木）10：30～16:00　

　https://cmcre.com/archives/147190/

○半導体先端パッケージング技術の全貌

〜 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで 〜

　2026年11月10日（火）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/148034/

○非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向

　2026年11月10日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/146851/
○データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術
　2026年11月11日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/145793/

○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術

　2026年11月13日（金）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/147215/

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各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
　
　
　

6）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちら

　
　
　
　
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