【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！2026年9月29日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

公開：2026年8月24日

CodeCampが提供するDX人材育成が可能なプログラミングやITが学べる公開講座

この記事はプレスリリースです

本記事は、PR TIMESに掲載された企業・団体等のプレスリリースを原文のまま転載しています。記事内容は発表時点の情報です。

発表元: 株式会社シーエムシー・リサーチ
原文: PR TIMESで元のプレスリリースを読む
配信日時: 2026年8月24日 09時00分
転載日: 2026年8月25日

発表内容については発表元へ、当サイト上の訂正・削除については、当サイトのお問い合わせフォームにご連絡ください。

転載

プレスリリース本文

★半導体の小型化・高速化を支えるチップレット・3Dパッケージの最新動向から、封止材に求められる特性、エポキシ樹脂・硬化剤の設計、耐熱・耐湿・信頼性評価までを体系的に解説。

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー（見逃し配信付）開催のお知らせです。

🎓 講師：野村和宏氏（NBリサーチ代表）
📆 開催日時：2026年9月29日（火）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信 + 見逃しアーカイブ配信あり（資料付）

💬 テーマ：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」
――半導体パッケージの最新トレンドから、封止材の原材料・設計・評価、次世代の低誘電・高熱伝導・光電融合まで、材料設計の基礎から体系的に学べます。

📌 受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

📺 ご都合の合わない方も安心！
ライブ配信後に【見逃し配信（期間限定）】をご視聴いただけます。

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
　
　
　
【セミナーで得られる知識】

・半導体パッケージのトレンド
・半導体封止材の原材料に関する知識
・半導体封止材の設計技術
・半導体封止材の評価技術

【セミナー対象者】

・半導体封止材の設計者
・半導体封止材使用する技術者
・半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術
開催日時：2026年9月29日（火）13：30～16：30
参加費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付
　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）
講師：野村和宏氏 NBリサーチ代表
　　
　　
セミナーの趣旨

　半導体は我々の生活の中でなくてはならない存在となっている。半導体が活用されている分野は自動車、医療、通信、AIと枚挙にいとまがない。それの分野のほとんどで小型化、高速化というニーズが出てきている。それに対応するべく、チップレット、3Dパッケージというデザインが提案され、封止材の要求特性も多様化してきた。本セミナーでは最新パッケージに封止材としてどのような対応が必要かという点に趣をおいているが、材料設計の知見があまり無い人でも理解できるようにエポキシ樹脂の基礎の部分から説明するつもりである。また、封止材の評価法についてもしっかり盛り込みたいと考えている。

　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

💡 見逃し配信あり（期間限定）
・当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。

・見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。

・ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
　　
　　
2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
　　

🔗お申込みはこちら

　　
3）セミナープログラムの紹介

（途中休憩をはさみます）

1.　半導体パッケージ
　1.1　パッケージの種類
　　1.1.1　ワイヤーボンドパッケージ
　　1.1.2　フリップチップパッケージ
　　1.1.3　ウェハーレベルパッケージ
　　1.1.4　先端パッケージ
　1.2　パッケージの成型法
　　1.2.1　トランスファー成型
　　1.2.2　コンプレッション成型
　　1.2.3　ディスペンス、印刷

2.　半導体封止材の設計
　2.1　半導体封止材に使用される原料
　　2.1.1　エポキシ樹脂
　　2.1.2　硬化剤
　　2.1.3　添加剤（無機フィラー、エラストマーなど）
　2.2　半導体封止材の要求特性と設計
　　2.2.1　成型法にマッチした作業性
　　2.2.2　耐熱性と耐湿性の両立
　　2.2.3　低応力化技術

3.　半導体封止材の評価
　3.1　封止材単体での評価
　　3.1.1　耐熱性
　　3.1.2　耐湿性
　　3.1.3　純度
　3.2　パッケージでの評価
　　3.2.1　吸湿リフローテスト
　　3.2.2　ヒートサイクルテスト
　　3.2.3　高温高湿試験

4.　次世代半導体封止材
　4.1　低誘電
　4.2　高熱伝導
　4.3　光電融合

4）講師紹介

野村和宏氏　　NBリサーチ代表
【講師略歴】
　1990年　京都工芸繊維大学高分子学科修士課程修了
　同年　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
　2018年　ナガセケムテックスを退職
　2019年　NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
　
　　
　　

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