10月7日(水)「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～ 」Zoomセミナーを開講予定

【蛭牟田技術士事務所　代表／(元) 富士通株式会社：蛭牟田　要介　氏】に、ご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、

「半導体後工程の製造プロセス」から「パッケージ技術の変化と展望」について解説します。

　― 半導体パッケージはどう作られ、なぜ不具合が起こるのか。後工程の評価・解析と今後の展望を学ぶ ―

　半導体の性能向上を支える技術として、後工程・パッケージングの重要性がますます高まっています。

　本講座では、半導体パッケージの基本構造と製造プロセスから、各工程で押さえるべきポイントや、チップクラック・断線・剥離などの不具合事例、評価・解析方法まで解説します。

　さらに、微細化から2.5D/3D・チップレットへと進むパッケージ技術の変化を整理し、AI向けで重要となる放熱・冷却、電源供給、CPOなど、今後の技術課題と展望まで取り上げます。

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向

～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～

開催日時：2026年10月7日（水）12:30-17:30 

録画視聴：対象

参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a8042-4d71-62e8-8ae8-064fb9a95405

WEB配信形式：

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成

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蛭牟田技術士事務所　代表／(元) 富士通株式会社：蛭牟田　要介　氏

【専門】

半導体後工程のパッケージング設計から製造プロセス、品質管理、非破壊解析、信頼性

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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　・半導体パッケージに対する基礎的な理解

　・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）

　・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際

　・評価技術、解析技術の実際

　・2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【講演のポイント】

チップレットや2.xD/3Dなど次世代パッケージングの全体像を体系的に学べる点に加え、現場の苦労や失敗談、AI向けで直面する反り・熱応力といった実務直結の課題解決策まで講師の実体験に基づき習得できます。

【プログラム】

1. 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜

　1.1　始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化

　1.2　THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)

　1.3　各パッケージの紹介

2. パッケージングプロセス (代表例)

3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント

　3.1　前工程

　3.2　封止・モールド工程

　3.3　後工程

　3.4　バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程

　3.5　パネルレベルパッケージング

4. 過去に経験した不具合

　4.1　チップクラック

　4.2　ワイヤー断線

　4.3　パッケージが膨れる・割れる

　4.4　実装後、パッケージが剥がれる

5. 試作・開発時の評価、解析手法の例

　5.1　とにかく破壊試験と強度確認

　5.2　MSL (吸湿・リフロー試験)

　5.3　機械的試験と温度サイクル試験

6. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ

　6.1　鉛フリー対応

　6.2　ウィスカー評価

　6.3　樹脂の難燃材改良

　6.4　PFAS/PFOA/対応が次の課題

7. 微細化による性能向上からチップレット、３次元集積、先端実装を含むシステムへ

　7.1　２D/2.xD/3Dパッケージングの構造

　7.2　チップレットとは何か

　7.3　2.5Dパッケージング

　7.4　3Dパッケージングの基本概念

　7.5　パッケージ基板技術の重要性

　7.6　パッケージング技術

　7.7　試験技術

8. AI基盤を支える放熱・冷却技術

　8.1　AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料

　8.2　熱マネジメントと冷却技術

　8.3　電源供給技術（Power Delivery）とパッケージ内統合

9. AIの進化とパッケージングの未来

　9.1　光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）技術とAI通信の高速化

　9.2　フィジカルAI（自動運転・ロボット）に求められる高信頼性・耐環境性

10. 終わりに ＆ 質疑応答

株式会社AndTechについて

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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

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株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

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本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

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以　上