ミラクシア、マイコンEOL対応ソリューションに「要件定義・ソフ ト実装」サービスを追加。開発者人材不足で停滞しがちな移行開発を、要件定義からソフト実装まで最短1ヶ月で支援。

―要件整理からソフト実装まで一貫対応し、EOL対応に伴う開発現場の負担を軽減 ―

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中澤省吾）は、半導体供給不安およびマイコン生産終了（EOL：End of Life）に伴う移行開発を支援する「マイコンEOL対応ソリューション」において、要件定義からソフトウェア実装までを一貫して支援する『要件定義・ソフト実装』サービスを2026年9月28日に提供開始します。

 本サービスは既存製品仕様やソフトウェア資産が十分に整理されていないケースや開発人材の不足により対応が遅れがちなマイコンEOL対応を対象に、要件定義からソフト実装までを一貫して支援するものです。対象範囲や既存資産の状況などの条件によっては、最短1ヶ月で対応します。

2000年前後から進んだマイコンメーカーの再編から約20年を経て、近年、マイコンのEOLは増加傾向にあります。マイコンEOLの対応は、現場の通常業務に突発的に発生することも多く、初動が遅れると、その後の開発計画や製品設計全体に影響を及ぼす懸念が高まっています。

一方で、マイコン技術者は減少傾向にあり、機器メーカーではマイコンEOLは製品の生産・保守の継続に関わる経営課題となっています。
ミラクシアは、既存の「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」の提供を通じて次のような課題に接してきました。

• EOL対応が発生したものの、開発人員を確保できない
• 外部委託を検討しているが、要件整理が難しく内製せざるを得ない
• 既存製品のソースコードや仕様書が不十分で、移行プロジェクトに着手できない
• 要件定義後のソフトウェア開発を担う人材を確保できない

こうした課題に対応するため、ミラクシアの開発スキルと独自AIを組み合わせ、要件定義からソフトウェア実装までを一貫して支援する新サービスを提供します。これにより、マイコンEOL対応の早期着手と、開発現場の負担軽減に貢献します。

※価格は税別です。ソースコード量、対象マイコン、解析・設計・実装の範囲などにより異なります。
※最短1カ月での対応は、対象範囲、既存ソースコード・仕様書などの提供状況、解析および実装の難易度、確認・レビューに要する期間などの条件によります。

1．要件定義からソフトウェア実装までを最短1カ月で一貫して支援

要件定義に加え、ソフトウェア設計・実装・単体テストまでを一貫して支援します。EOL期限や生産計画をふまえ、対象範囲や既存資産の状況などの条件によっては、最短1ヶ月で対応します。

2．独自AIとマイコンEOL対応に特化したミラクシアの知見の活用

ミラクシアの独自AIとマイコンEOL対応に関する知見を活用することで、アウトプット品質の安定化を図ります。

3．顧客の開発プロセスに応じた柔軟な利用

すでに「要件定義」サービスを利用しているお客様に対するソフトウェア実装支援にも対応します。また、お客様の開発プロセスに応じて、「要件定義」サービスのみの利用も可能です。

• 産業機器、計測機器、家電、医療機器などのメーカー
• EOL対象のマイコンを採用した製品を保有する企業
• 組込みソフトウェア人材が不足している企業
• 既存製品の仕様やソフトウェア資産が整理されていない企業
• EOL対応と新規開発が重なり、開発リソースが逼迫している企業

• EOL対応の初動を早め、部品生産終了・調達リスクへの対応遅れを防ぐ
• 社内エンジニアを新規開発や重要課題に集中させることが可能
• ブラックボックス化した既存製品の仕様を整理
• 要件定義から実装までの一貫支援により、分業時に発生しやすい調整負荷を低減

マイコンEOL対応「要件定義」サービスでは、以下のマイコンメーカーおよびファミリーへの対応実績があります。

• ルネサス エレクトロニクス製：M740、M16C/60、78K0、V850、SH-2、SH-2A、SH-4、H8/500、H8/300H、H8SX、RX600シリーズなど
• Texas Instruments製：TMS320 DSPファミリー
• NXP Semiconductors製：MCF521シリーズ（V2 ColdFireコア）

対象製品は、産業機器、住宅設備、FA機器、オフィス機器、医療機器、農機・建機、パワーエレクトロニクス関連機器などです。

■ミラクシア エッジテクノロジー株式会社について 

 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（Miraxia Edge Technology Corporation）は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業しました。半導体ハードウェア開発と並行して行ってきたソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化し、現在は車載および産業機器分野を中心に、組み込みソフトウェア／システムの受託開発事業を展開しています。 2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループ傘下に入り現社名へ変更。「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、組み込み開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。

■会社概要

　社名：ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

   代表者：代表取締役社長　中澤省吾

　所在地：京都府長岡京市神足焼町1番地

　設立：1997年1月

　資本金：2億円　（Winbond　Electronics　Corporation　全額出資）

　公式サイト：https://www.miraxia.com/