マコー、半導体製造装置の真空ポンプ洗浄をウェットブラストで自動化

公開：2026年9月1日

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この記事はプレスリリースです

本記事は、PR TIMESに掲載された企業・団体等のプレスリリースを原文のまま転載しています。記事内容は発表時点の情報です。

発表元: マコー株式会社
原文: PR TIMESで元のプレスリリースを読む
配信日時: 2026年9月1日 10時00分
転載日: 2026年9月3日

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転載

プレスリリース本文

ー AI半導体需要拡大で高まるメンテナンスニーズに対応ー　洗浄時間を１/２に短縮し、省人化と作業環境改善を実現

ウェットブラスト装置の専門メーカーであるマコー株式会社（本社所在地：新潟県長岡市、代表取締役社長：浅井嘉久、以下、当社）は、ウェットブラスト工法を使ったクリーニング装置「SSB-K」を８月３日に発売開始しました。

本装置は、半導体製造装置に搭載されている真空ポンプのケーシングやローター等のメンテナンス用として開発したものです。

■背景

生成AIの普及に伴い、CPU・GPU・HBMなどデータセンター向け半導体の需要は世界的に拡大しています。これを受けて、半導体製造装置の導入も加速しており、成膜・エッチングなど真空環境で行われる製造プロセスを支える真空ポンプの重要性がますます高まっています。

真空ポンプは装置内を真空にする際に、成膜材料やエッチング生成物も吸引するため、内部には堆積物が蓄積します。そのため、安定した性能を維持するには定期的な分解・洗浄が欠かせません。

■課題

半導体製造装置の増加に伴い、メンテナンス対象となる真空ポンプも急速に増えています。しかし、現在の洗浄工程は多くが作業者の手作業に依存しており、複雑で種類の多いポンプ形状への対応には熟練した技術と多くの工数を必要としています。さらに、堆積物には人体への影響が懸念される物質や、爆発のリスクを有する成分が含まれる場合もあります。従来の強アルカリ薬液による浸漬洗浄では、作業環境や安全面にも改善の余地がありました。

■当社の取り組み

当社は長年培ってきたウェットブラスト技術を応用し、真空ポンプ部品を自動で洗浄する本装置を開発しました。洗浄対象を回転テーブルへ固定し、照射ノズルをオシレーションすることで、複雑な形状でも効率よく全面を洗浄します。自動洗浄が難しい箇所のみハンドガンで補完することで、高い洗浄品質を維持しながら作業負担を大幅に軽減します。

また、ウェットブラストは水を利用する工法であるため、除去した粉じんや堆積物を液中へ取り込み、飛散を抑制します。これにより、作業者の安全性向上や作業環境の改善にも貢献します。