ハードウェア・ガジェットに関連するニュース一覧（2026年1月）
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2026年1月のハードウェア・ガジェットニュース
2026年1月に公開されたハードウェア・ガジェット分野のニュース84件を新着順に掲載しています。最新のニュースはハードウェア・ガジェットに関連する最新ニュース一覧にまとまっています。
2026年1月30日
- 革新的かつ没入感のあるISLE 2026がディスプレイと統合の未来を切り拓く
- 株式会社東陽テクニカがEMC規格動向セミナーを東京名古屋で開催、EMCの今がわかる
- 株式会社セキドがDJI産業用ドローン測量実演セミナーを栃木と滋賀で開催、写真測量とレーザー測量の使い分けを現場目線で整理
- グッドイヤー、「EfficientGrip 2 SUV（エフィシェントグリップ ツー エスユーブイ）」がスズキのバッテリーEV「e VITARA（ビターラ）」に純正装着
2026年1月29日
- Arasan、業界初のxSPI NOR + eMMC NAND Combo PHY IPの即時提供を発表
- 1000Hzの衝撃！PHILIPS EVNIA、世界初デュアルモードモニター「27M2N5500XD」を発表
- Zoomlionのタワークレーン、ドバイの記録的なスカイラインプロジェクトを支援
- 株式会社フォーシーズHDがDENBAのWEBセミナーを開催、技術と製品をゼロから学ぶ
- 公益財団法人名古屋産業振興公社と名古屋市が航空宇宙産業の新材料セミナーを開催、超軽量材料と難燃剤の最新技術を解説
- ソニーセミコンダクタソリューションズグループが 学研まんが『イメージセンサーのひみつ』を制作
2026年1月27日
2026年1月26日
2026年1月24日
2026年1月23日
- 空間映像制作を支えるコンピューティングの内幕：Hugh Hou氏、CES 2026のGIGABYTE Suiteでハンズオン開催
- 株式会社セキドがDJI産業用ドローン測量実演セミナーを愛知豊田で開催、写真測量とレーザー測量の使いどころを解説
- ApexVision搭載のGuide Outdoor TU1260MS：ハンターが選ぶ、超クリアなサーマルイメージングの新たな基準
2026年1月22日
- NAVEE社、PGA Show 2026にEagle F1XとBirdie 5Xを出展、ゴルフモビリティに進出
- 八千代ソリューションズが製造現場の電池課題解決ウェビナー開催、全固体電池とMENTENAで現場の負担を軽減
- 丸文株式会社がLTspiceハンズオンウェビナーを開催、オペアンプの安定性やノイズ解析スキル習得を支援
- 株式会社Gerson Lehrman Group、ヒューマノイドロボットの最新動向と日本企業の課題をテーマに無料ウェビナーを開催
2026年1月21日
- 超高精細時代の再定義：Guide OutdoorのApexVisionテクノロジーを読み解く
- SmallRigがCES初出展で戦略転換を提示、日常における創造を軸に撮影のイノベーションを再構築
- 株式会社セキドがDJI最新産業用ドローン測量セミナーを松本で開催、写真測量とレーザー測量の最適解を整理
- GIGABYTEが CES 2026 にて「X870E AERO X3D WOOD」を発表、自然なエレガンスで高性能マザーボードを再定義
- T.D.Williamson、SHiiELD™二重独立隔離・ブリードシステムを発表
2026年1月20日
2026年1月19日
- 株式会社セキドがDJI Matrice 400とZenmuse L3/H30T実演セミナーを静岡で開催、導入判断を整理
- メルテックス株式会社がMLCC製造めっき技術の無料ウェビナーを2026年1月22日に開催、AI時代を支える技術を解説
2026年1月17日
2026年1月16日
- 自然科学研究機構 分子科学研究所がオンラインウェビナーを開催、光電変換の最先端技術を解説
- ストックマーク株式会社がCES2026最新報告会ウェビナーを開催、Mobilityや半導体などの現場の一手を解説
- 株式会社WorldLink & CompanyがCHCNAV AA9＋X500新製品無料ウェビナーを開催、LiDAR現場の作業フローを解説
- 株式会社AndTechが半導体製造現場向けZoomウェビナーを開講、品質管理と製品信頼性の実践知識を解説
- 株式会社シーエムシー・リサーチがAIデータセンタ用放熱冷却技術ウェビナー開催、熱問題と冷却技術を徹底解説
- AMD Ryzen X3Dプロセッサの性能を最大化GIGABYTE AI搭載X870E AORUS XTREME X3D「AI TOP」マザーボード発表
2026年1月14日
- ROE Visual、LED技術のパイオニアとして20周年を迎える
- 浜松市が持続可能な移動手段セミナーを2026年2月6日に開催、マイクロモビリティと自動運転の可能性を探る
- Bambu LabがH2C 3Dプリンターを発表、マルチマテリアル高速印刷の新たなベンチマークを確立
2026年1月13日
- APh ePower、画期的なエレベーター向けエネルギー回収技術で2025年R&D 100賞を受賞
- Roborock、CES 2026 にて世界初の"脚輪型"ロボット掃除機「Saros Rover」を発表
- ストックマーク株式会社が無料ウェビナー開催、ロボット技術開発の現状と展望を総括
- Yaber、コードレス掃除機2機種でスマートクリーニング分野へ業務拡大
2026年1月12日
- GACマガジン用バッテリーおよび全固体電池、国家最高栄誉を受賞
- CES 2026：未来はここに
- GACのクォーク電気駆動システム、世界初となるDAkkS ASIL D（機能安全及び情報セキュリティ）の二つの認証を取得
2026年1月10日
- ApexVision、CES 2026で初披露：Guide Sensmartが熱画像技術における超高精細時代の到来を告げる
- Guide Sensmart、CES 2026で画期的なApexVisionテクノロジーを披露
- TCL、テレビ・モバイル・スマートホーム各分野の革新的技術でCES 2026において複数の賞を受賞
- BiLight、CES2026で大成功！柔軟ペロブスカイト太陽光が世界を驚かせ、多分野パートナーとエネルギー革新の時代を開く
2026年1月9日
2026年1月8日
- Sky Labs、「CART PLATFORM」のCE-MDR認証を取得し、グローバル市場参入を加速
- アイデアからプリントへ：Creality SPARKX i7がCES 2026に初登場、日常のクリエイターのための3Dプリンター
- Rokid、世界初となるオープンAIエコシステム対応のスマートグラスを発表～超軽量、視力矯正用メガネとして優れた設計、ChatGPT、Qwen、DeepSeekなどに対応～
- PaXini、エンボディドAI向け「触覚インフラストラクチャ」を発表、CES 2026でフルスタック製品マトリックスを再定義
- EngineAI、CES 2026でヒューマノイドロボットT800を発表
- OlightがCES 2026でArkProシリーズを発表、家庭の安全対策の新たな基準を確立
- イノベーターが集結：CES 2026が本日開幕
- PROMISE Technology、Intersec Dubai 2026でスマート・シティおよびインテリジェント映像解析（IVA）対応のAIストレージ基盤を紹介
- TCL、画期的な製品およびソリューションをCES 2026で披露、ビジュアル・テクノロジーとインテリジェントな生活の未来を提示
2026年1月7日
- Hisense、CES 2026でフルシナリオ対応スマート・ホーム・エコシステムを展示
- GIGABYTE、CES 2026で表示性能を強化した4つの新モデルによりOLEDの卓越性をさらに洗練
- Kolmar Korea、CES 2026ビューティ・テック部門「ベスト・オブ・イノベーション賞（Best of Innovation Award）」を受賞、化粧業界で世界初
- ECOVACS、CES 2026 にてフルシナリオ対応サービスロボティクスへの加速を披露
- 丸文株式会社がオペアンプ主要スペック解説ウェbiナーを2026年1月13日に開催、データシート読み解き方
- 丸文株式会社がLTspice基本講座ウェビナーを開催、Spiceマクロモデル取り込みと活用法を解説
- Supermicro（スーパーマイクロ）、NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8のサポート および液冷AIソリューション向けラックスケール製造能力の 拡大を発表
2026年1月6日
- NVIDIAのCEOJensen Huangは、テクノロジーの最も権威ある認識である2026年IEEE名誉勲章を授与されました
- GIGABYTE、CES 2026で革新的な冷却技術とコンパクト設計を採用したAORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITYグラフィックスカードを発表
- ペロブスカイト技術の革新が業界を震撼！光翼イノベーションズ、CES 2026 に 3 種類の破壊的製品を発表～住宅・商業・アウトドアエネルギー生態系を転換
- GIGABYTE、CES 2026でより賢くなったGiMATEと新型ウルトラ薄型AIゲーミングノートPCを発表し、AI PCビジョンを拡大
- UGREEN、CES 2026にてAI NASを中核とする新たなスマート・エコシステムを初公開
- Hisense、CES 2026でテーマ「より明るい生活を革新する」を発表
- CES 2026でHuionを体験：Kamvas Gen 3タブレットを実機展示
- CES 2026で見逃せないもの
- GIGABYTE、CES 2026でAI搭載X3D Turbo Mode 2.0によりAMD Ryzen™ 9000 X3Dプロセッサの真価を引き出す
- GIGABYTE、CES 2026でAIコンピューティングの未来を切り拓く「Refine & Define」を発表
- Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表
- HunterLab、視覚的一致性と厳密な許容差を実現する基準級分光光度計「Agera® L2」を発表
2026年1月5日
2026年1月3日
2026年1月2日
過去のハードウェア・ガジェットニュース
- 2026年7月のハードウェア・ガジェットニュース154件
- 2026年6月のハードウェア・ガジェットニュース112件
- 2026年5月のハードウェア・ガジェットニュース69件
- 2026年4月のハードウェア・ガジェットニュース64件
- 2026年3月のハードウェア・ガジェットニュース83件
- 2026年2月のハードウェア・ガジェットニュース50件
- 2025年12月のハードウェア・ガジェットニュース46件
- 2025年11月のハードウェア・ガジェットニュース72件
- 2025年10月のハードウェア・ガジェットニュース49件
- 2025年9月のハードウェア・ガジェットニュース76件
- 2025年8月のハードウェア・ガジェットニュース37件
- 2025年7月のハードウェア・ガジェットニュース37件
- 2025年6月のハードウェア・ガジェットニュース46件
- 2025年5月のハードウェア・ガジェットニュース53件
- 2025年4月のハードウェア・ガジェットニュース54件
- 2025年3月のハードウェア・ガジェットニュース67件
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