
11月27日(金) AndTech「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」WEBオンラ インZoomセミナーを開催予定
一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏にご講演いただきます。
研修を探す
読む・学ぶ
研修を探す
読む・学ぶ
半導体に関するニュース390件を新着順に掲載。タグやカテゴリで絞り込んで、必要な情報を素早く見つけられます。
新着順に掲載しています。スクロールすると続きが自動で表示されます。
新着順に掲載しています。スクロールすると続きが自動で表示されます。

一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏にご講演いただきます。

STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、産業用ドライブやエアコン、ヒートポンプ、生活家電向けに、新しいコンパクトなダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)パッケージで提供される小型・低損失インテリジェント・モールド・モジ…

丸山チラー株式会社の株式取得完了及び商号変更に関するお知らせ

1件当たりの取引規模が縮小、ファンドや海外案件の減少も影響

先進的なプラズマプロセス技術を有するOxford Instrumentsと、先端エレクトロニクス製造分野で豊富な実績を持つ伯東との提携により、日本の半導体業界におけるお客様への支援を強化します。

〜1年間の研修を終え、インド・ミャンマー出身の4名が長岡の現場で始動~

Boldグループにて農機補修部品・製品保証事業を担う株式会社AGRINAを子会社化 Boldグループの東京コンポーネント株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役兼CEO:島田 零三、以下「東京コンポーネント」)は、2026年9月30日付で、…

世界初のiPS細胞由来再生医療等製品の製造を支えた従来機の技術を継承し、省スペース化と運用効率向上により細胞製造コストの低減に貢献

安心の国内メーカー発。最新規格Qi2の25W認証を取得した高度なワイヤレス充電技術と、ノートPCも充電できるUSB Type-Cポートを融合させた次世代の車載マウントが新登場。

★AIデータセンター向け先端半導体の高性能化を支えるチップレット・ウェハーレベルパッケージ技術と、低誘電正接・高熱伝導を実現する封止材設計・評価技術を体系的に解説!

コシダテックがエンジニアリングサンプル受注予約の受付を開始

【①川辺高分子研究所:川辺 正直 氏】【②DIC株式会社:木村 真実 氏】【③日本板硝子株式会社:壹岐 耕一郎 氏】の、3名の専門家に解説いただきます。

海外市場での事業展開に向け、戦略の具体化とグローバルネットワークの構築を推進

ものづくりの挑戦に、もっと選択肢を。ロストワックス・MIM・3D造形など多彩な製法をご紹介

〜台湾の機械、AI・半導体、電子部品、機械設備、化学品など産業界及び企業の最新動向を分析する

太陽光発電・蓄電池から水素まで1台で対応

★PFAS規制の最新動向を踏まえ、非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎から材料選定、技術開発動向、応用事例までを体系的に解説!

マジセミ株式会社は「【エンタープライズ向け】性能だけではない、GPU選びの新基準」というテーマのウェビナーを開催します。

一般社団法人J-LiFE産業推進機構、10月1日より本格活動を開始

パワー半導体向け放熱材料の低温・短時間作製へ。岡山理科大学 森嘉久教授との共同研究