台北、 2025 年 5 月 20 日 /PRNewswire/ -- 産業用 AI ソリューションのリーディング・グローバル・プロバイダーである Innodisk は、台北で開催された COMPUTEX 2025 で最新のイノベーションを展示し、その先駆的地位を再確認しました。

今年の Innodisk のライブデモでは、 APEX シリーズ を含む最適化された AI システムと、 NVIDIA 、 Intel 、 Qualcomm Technologies のソリューションで構築されたコンピューティングソリューションにスポットライトが当てられました。これらは、カメラモジュール、 AI メモリモジュール、フラッシュストレージ、周辺機器など、 Innodisk の組み込みソリューションの包括的ポートフォリオとシームレスに統合されていました。異機種プラットフォーム間でのスムーズな統合は、 Innodisk の強固な研究開発能力を反映したものであり、企業ワークロード、産業展開、スマートシティインフラストラクチャに現実のアプリケーションをもたらすものです。
今年の展示会の目玉は、 APEX-X100 を搭載した Innodisk の企業向けオンプレミスプライベート LLM ソリューションです。 APEX-X100 は、ローカル AI トレーニング用に構築された AI コンピューティングプラットフォームで、 AccelBrain ソフトウェアツールと組み合わされています。また、 APEX-S100 ショートデプスサーバーも注目されています。 2U 、奥行き 420mm のコンパクトな筐体に、最大 2 基のダブルワイド GPU と複数のメモリ拡張スロットをサポートし、大規模データ分析に適した卓越したパフォーマンスを発揮します。
AI 機械視覚におけるカメラモジュールの極めて重要な役割を認識し、 Innodisk は組み込みカメラモジュールのラインアップを拡大し、それをサポートする専門チームを構築しました。このラインナップには、 USB 、 MIPI 、 GMSL2 などの主流仕様が含まれ、高度にカスタマイズされたドライバやアダプターボードですべてサポートされています。これは、 Raspberry Pi や産業用コンピューターから AI サーバーまで、幅広いプラットフォーム互換性を示しています。
Computex では、 Innodisk は Advantech の iMobility & Rugged Edge AI Division とも緊密に協力し、 Advantech の TREK-50N および REX-52N エッジ AI システムに 16 仮想チャンネルの GMSL2 カメラモジュールを統合したデモを披露しました。この共同デモでは、大型車両周辺の同期ビデオキャプチャやリアルタイムドライバービヘイビアモニタリングなど、ヘビーデューティ環境向けのアプリケーションを強調し、職場の安全性向上に貢献しました。
Innodisk は、 Qualcomm Technologies, Inc. との継続的な協力関係の一環として、スマートパーキング認識およびセキュリティソリューションのライブデモを行い、強化されたプラットフォーム統合機能を紹介しました。 Qualcomm Dragonwing ™ IQ9 を搭載したこのシステムは、統合されたニューラル・プロセッシング・ユニット( NPU )を利用して、ビジョン言語モデル( VLM )や生成 AI などのマルチモーダル AI ワークロードを効率的に処理します。 NPU は、エッジで直接、高スループット、低レイテンシの推論を可能にします。これは、車両識別(車種、モデル、色)や行動追跡などのリアルタイムタスクに不可欠です。拡張可能なカメラモジュールと完全なローカル処理をサポートするこのソリューションは、クラウドに依存しない迅速な意思決定を実現し、応答性とセキュリティ機能が最も重要なスマートシティの展開に最適です。
並行して、 Innodisk は Innodisk 独自の MIPI-over-Type C カメラ、 DRAM モジュール、 SSD 、追加拡張オプションとの互換性を特徴とする Intel® Core ™ Ultra Series 2 リファレンスキットを提供しています。 Intel と Innodisk のパートナーシップは、次世代コンピューティングプラットフォームを採用し、 AI 時代をリードしようとする業界プレーヤーにとって理想的な選択肢であることを強調しています。
さらに、 Innodisk はメモリとストレージソリューションにおける技術的専門性を強化し続けています。今年の製品ラインアップは、市場対応の LPDDR5X CAMM2 および DDR5 MRDIMM モジュールと、 OCP SSD 2.0 仕様に準拠しながら E3.L 、 E3.S 、 E1.S などの U.2 および EDSFF フォームファクターを含む包括的な PCIe Gen5 SSD を備えており、エンタープライズ環境、 AI サーバー、データセンターに最適です。
Computex 2025 (ブース番号 J0118 、台北南港展覧中心 1 号館 1 階)で、よりエキサイティングで革新的な AI ソリューションを体験してください。
Qualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。QualcommおよびQualcomm Dragonwingは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。 |